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新(xīn)華網丨中電金(jīn)信況文川: “源啓”新(xīn)程,共築數字經濟發展“新(xīn)基石”

發表時(shí)間(jiān):2023年03月(yuè)(yuè)07日

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中電金(jīn)信副總經理(lǐ)、研究院院長況文川日前接受新(xīn)華網采訪時(shí)表示,金(jīn)融行業數字化(huà)轉型不斷深化(huà),金(jīn)融行業IT系統正在從傳統技術架構向分(fēn)布式雲原生(shēng)架構轉型,金(jīn)融機構正在利用全新(xīn)IT架構來(lái)構建新(xīn)型的數字金(jīn)融基礎設施。中電金(jīn)信認為(wèi),在金(jīn)融領域,通過行業側、産業端的普遍深入的合作(zuò),共同打造新(xīn)型數字底座将成為(wèi)趨勢。
中電金(jīn)信作(zuò)為(wèi)央企成員(yuán)單位,連續多年引領中國銀行業IT解決方案市(shì)場(chǎng),依托中國電子(zǐ)的完整信息技術産業鏈和重大工程成果,結合金(jīn)融應用場(chǎng)景核心業務(wù)系統等标杆項目,與合作(zuò)夥伴聯合攻關(guān),曆經十年的持續打磨,鍛造出了(le)金(jīn)融級數字底座“源啓”“源啓”采用新(xīn)一(yī)代技術架構,結合系統工程方法論開展全棧軟硬件技術産品的驗證、适配、調優和定制,實現(xiàn)了(le)軟硬件一(yī)體(tǐ)化(huà)設計和垂直打穿,有能(néng)力一(yī)站(zhàn)式解決金(jīn)融等重點行業底層基礎軟硬件創新(xīn)、IT架構升級和大規模複雜數字化(huà)系統的構建等難題,充分(fēn)滿足高安全、高可靠、高性能(néng)、高速構建和極緻體(tǐ)驗等要求,助力國民(mín)經濟實現(xiàn)深度數字化(huà)轉型。
2022年,“源啓”已經在87項應用工程中實施,為(wèi)某城商(shāng)行打造的全棧技術體(tǐ)系分(fēn)布式核心業務(wù)系統于2022年10月(yuè)(yuè)進入模拟試運行;與杭州銀行聯合共建的“雲原生(shēng)、分(fēn)布式、全棧技術”的核心業務(wù)系統于2022年11月(yuè)(yuè)上(shàng)線第一(yī)階段互聯網核心;近期還啓動了(le)四川農(nóng)信分(fēn)布式核心業務(wù)系統開發項目,這(zhè)個(gè)項目将完成銀行核心系統從大型主機向雲原生(shēng)分(fēn)布式平台的全量遷移,在國内同類金(jīn)融機構中處于領先水平。
多年來(lái),多項基于“源啓”的全棧關(guān)鍵應用标杆項目,取得了(le)階段性的成就(jiù)。經過一(yī)系列的大型工程的驗證,金(jīn)融級數字底座“源啓”在業務(wù)容量、處理(lǐ)性能(néng)、并發處理(lǐ)能(néng)力和持續穩定性等多個(gè)方面,都已經達到了(le)金(jīn)融級的關(guān)鍵性能(néng)指标。
2023年,中電金(jīn)信将持續緻力于打造開放(fàng)、共享的“源啓”,擴大“源啓+”生(shēng)态體(tǐ)系,共同拉動中國金(jīn)融行業IT架構現(xiàn)代化(huà)的産業進程。将通過軟硬件一(yī)體(tǐ)化(huà)垂直打穿的技術、系統工程方法把這(zhè)些(xiē)成果跟業界共享。探索行業内有限開源的機制,來(lái)實現(xiàn)研發創新(xīn)的高效協同。未來(lái),中電金(jīn)信将持續加大對金(jīn)融級數字底座“源啓”的研發和推廣力度,攜手行業側、産業端共同努力,推動我國數字新(xīn)基建向産業化(huà)和規模化(huà)應用發展,共築數字經濟發展“新(xīn)基石”。 

 

文章轉載來(lái)源:中電金(jīn)信

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